典型案例之 貼片機（SMT）

　　檢測內容：

　　拍照晶片，識別晶片位置及角度；

　　工作要求：

　　提供料帶上晶片的位置及角度，通過電機對晶片角度進行校正，然后拾取到PCB上的指定位置進行貼放；

　　系統說明：

　　整個系統采用SMT加工工控機控制，核心架構為視覺加運動，機器由兩部分臺面組成：一部分為取料臺，臺面為并行放置的兩個料架，機器到該處進行拾取晶片，并校正

晶片；另一部分為放料臺，機器取到料并校正后，將料送到該臺面，并進行貼放。

　　機器大體工作步驟如下：

　　1、首先運動到取料臺；
　　2、拍照并計算晶片位置；
　　3、根據晶片角度進行旋轉校正；
　　4、根據晶片位置計算出精確目標位置，并移動過去；
　　5、到位后驅動吸針下壓，直到晶片貼到目標位；
　　6、壓完后回到取料位；
　　7、回到第一步，如此往復。